新闻资讯
2025年开年，深圳集成电路产业政策的调整风向已经非常明确：从过去几年的“普惠式补贴”转向“精准扶持+全链条合规”。对于做电子元器件贸易的企业来说，这绝不仅仅是...
阅读更多 →2025年开年以来，国内集成电路行业迎来新一轮政策密集落地期。从工信部发布的《集成电路产业高质量发展行动方案》到深圳地方配套的“强芯工程”，一系列政策信号表明，...
阅读更多 →先进封装进入“后摩尔时代”关键窗口期 2025年，集成电路封装技术正站在一个分水岭上。随着台积电CoWoS、三星I-Cube等2.5D/3D封装方案在AI芯片、...
阅读更多 →2024年第四季度，中国集成电路进口额同比回升超过15%，其中深圳口岸贡献了约三成的增量。与此同时，美国商务部工业安全局（BIS）在12月更新了“实体清单”，进...
阅读更多 →2025年，全球半导体产业进入深度调整期。随着国内集成电路自给率目标逼近70%，政策层面正从“大而全”的补贴驱动，转向“精而准”的合规引导。对于身处深圳电子产业...
阅读更多 →在半导体行业，封装技术早已不再是简单的“外壳保护”。随着芯片制程逼近物理极限，集成电路的性能提升越来越依赖封装层面的创新。作为深耕深圳电子供应链的服务商，麦子科...
阅读更多 →随着2025年临近，集成电路产业正站在从“摩尔定律微缩”向“功能密度集成”转型的关键节点。作为深耕深圳电子的半导体贸易服务商，麦子科技观察到，3nm以下制程的良...
阅读更多 →2025年，全球集成电路封装技术正站在一个关键的转折点上。随着摩尔定律的物理极限逼近，单纯依靠制程微缩已难以持续提升芯片性能，先进封装技术（如3D堆叠、扇出型封...
阅读更多 →市场乱象：当“翻新件”成为深圳电子圈的隐痛 在华强北某档口，一批标称“原装进口”的集成电路，实际拆解后却发现内部晶圆存在二次焊接痕迹——这并非孤例。据中国半导体...
阅读更多 →2025年，深圳电子元器件市场正经历一场由AI算力爆发、新能源汽车扩张与国产替代深化共同驱动的结构性变革。作为扎根深圳的半导体贸易企业，麦子科技观察到，市场对高...
阅读更多 →全球集成电路供应链正经历深刻重构。2025年，地缘政治博弈与技术创新叠加，让电子元器件市场呈现前所未有的波动性。在深圳电子产业集群中，企业既要应对产能区域化转移...
阅读更多 →2025年，全球集成电路封装技术正经历一场静默而深刻的变革。从智能手机到AI服务器，从汽车电子到物联网终端，封装不再只是芯片的“外壳”，而是决定性能、功耗与成本...
阅读更多 →